维信诺面经

略略略

1️⃣自我介绍
2️⃣针对简历项目提问（会追问）
3️⃣项目中排查异常的例子
4️⃣为什么选择维信诺
5️⃣家庭情况
6️⃣秋招情况，是否有offer
7️⃣本硕学习成绩，是否挂科
8️⃣是否有女朋友
9️⃣对倒班的态度
反问
倒班模式和强度？
四班两倒，根据个人情况可转白班（2～3年左右）

略略略

共五大问，问题比较抽象，没有英文问题，如何处理团队分歧，遇到个人贡献和团队贡献如何突出个人，最近学习新技能的经历，遇到的印象深刻的项目及解决方案

略略略

专业面:自我介绍
1.PN结原理(载流子沿浓度差扩散+最终形成电场)
2.做的仿真设计的东西是在工艺上怎么实现(只清楚MOCVD，组里对激光器流片的条件不太够做不出来，只做过简单的外延生长和光刻)
3.我对你做的东西了解不是很深，你可以怎样用最简单的语言给我讲清楚(聊了激光形成三要素)
4.半导体的原理?(不知道想问什么，聊了一下量子阱和量子点)
5.你的方向和oled的匹配度你认为怎样(都涉及载流子复合的优化和材料的工艺设计，半导体器件物理的经验可以熟练应用)
6.你很适合做工艺啊，有没有来工艺的意愿(第一意向还是产品开发，如果竞争激烈的话也可以服从调配)
7.了解工作强度吗(一般，没我被按头一天天交日报追进度强度大
8.反问:目前贵司在短期内(5年)以内对oled的布局和方向是什么，如果能够入职的话最有可能涉及哪方面的研发?(主要还是手机屏，车载和医疗在规划了)

HR面:
1.为啥base地没投河北(一志愿觉得合肥竞争小一点投的合肥，本科在广州很多朋友也在广州二志愿在广州)
2.对河北的意愿怎样?(其实国内哪里都可以，家里支持我出去)
3.有对象吗
4.对加班和倒班的接受度?(加班绝对没问题强度还没我实验室高，倒班
5.有其他offer和推进的流程吗
反问:责任制是个什么模式